中信证券研报称，光通讯需求非线增长宿迁钢绞线 矿用，光模块树立市集空间爆发。在光模块制造顺序中，贴片顺序精度条件提，树立价值量普及。耦树立壁垒较，源耦枢纽朝上加强。测试顺序中光采样示波器亟需国产化，AOI检测树立定制化条件。看好光模块树立敞口较、积进行收并购补全短板且主业较为塌实的方向。

　　全文如下

　　机械｜光模块树立跟随卑劣本钱开支与化、国产化趋势迎来景气

　　光通讯需求非线增长，光模块树立市集空间爆发。在光模块制造顺序中，贴片顺序精度条件提，树立价值量普及。耦树立壁垒较，源耦枢纽朝上加强。测试顺序中光采样示波器亟需国产化，AOI检测树立定制化条件。咱们看好光模块树立敞口较、积进行收并购补全短板且主业较为塌实的方向。

　　▍光通讯需求非线增长，光模块树立空间爆发。

　　用量面，从Scale out到Scale up，光模块用量非线增长。封装面，从PCB封装到载板封装，光模块结构快速迭代升。咱们以为在产能延迟、本领迭代与自动化程度提等多重身分运转下，头部厂商本钱开销将于2026、2027年迎来爆发，咱们测算2026E /2027E光模块树立市集空间差别为345.3/363.4亿元。

　　▍光模块制造主要分为贴片-耦-拼装-测试四大顺序。

　　从价值量角度看，字据弗若斯特沙利文（转引自猎奇智能招股讲解书），贴片/耦/老化测试/其他（拼装、键）树立价值量占比差别为18.9/23.3/31.4/26.4。其中宿迁钢绞线 矿用，耦、测试价值量较。

　　▍柔软贴片、耦、测试顺序的化与国产化趋势。

　　贴片：跟着光模块带宽从800G向1.6T、3.2T升，贴装精度同步提，钢绞线贴片树立随之价值量普及。

　　耦：耦顺序壁垒较，耦精度径直影响光模块能。源耦枢纽普及，朝上提多通谈耦的责任率。

　　测试：光采样示波器亟需国产化案。AOI检测复杂度飞腾，定制化市集款式散播。

　　▍风险身分：

　　卑劣本钱开支放缓：如若AI算力需求增速不足预期，云厂商下调本钱开支，将致光模块市集空间被压缩，板块成长大幅放松。

　　本领会线变：光模块本领迭代速率较快，当光模块升至NPO、CPO后，封装结构将从PCB升为载板，部分顺序价值量大幅下滑。

　　产能足够与竞争款式恶化：如若光模块阶梯定型后，树立同质化加强，树立厂商大幅扩产将致产能足够，引起价钱战，压低行业盈利水平。

　　国产化程度不足预期：部分顺序国产化水平较低，若国产厂商因东谈主才资源、研发进入、要道部件供应等问题未能已毕本领禁绝，可能致产业程度放缓。

　　▍投资计谋：

手机号码：15222026333

　　咱们看好光模块树立敞口较、积进行收并购补全短板且主业较为塌实的方向。荐拟收购菲莱测试布局光通讯可靠测试顺序的工业X射线检测树立龙头。荐光模块树立上游中枢部件工业相机的国产头部厂商。提倡柔软领有光模块共晶、AOI检测业务，收购中南鸿想补都耦业务的公司。

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